半导体模块生产厂家/供应半导体模块/半导体模块

本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5) 形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖

半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

本发明提供一种整合性单晶片单元上的半导体电路及其可调性方法与系统，特别涉及一多专案晶圆上的一半导体电路、相关的电路设计以及一调适性系统。该半导体电路包含有至少一标准模组、至少一可重组模组以及至少一连接层。该标准模组具有验证过的功能。可依据一预定设计，该可重组模组可以被程序化，且该标准模组以及该可重组模组可以相互连接。该可重组模组包含有至少一存储模组以及一输出入模组。本发明可以减少完成整个SOC所需要的步骤，也同时减少了要完成原型电路所需要的制程步骤。经过验证原型电路设计之后，正式的产品晶片仅仅需要去除不用的模组，重新安排各个需要模组的位置以及相对应的连接，就可以减少基底面积。